環氧固晶膠
ZJ EPDA841是一種單組分、熱固性、無溶劑的導電銀漿。該產品具有優異的加工性能和可靠性，適用于IC/LED芯片的粘接與固定。
產品特性
1、優異的工作性能；
2、卓越的粘接性能，高剪切強度；
3、低滲漏。
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Item |
Unit |
Index |
Typical Value |
Test Method |
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Appearance |
n.a |
Silver |
Silver |
Visual inspection |
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Density |
g/cm3 |
3.5 |
3.5 |
GB/T 533-2008 |
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Viscosity |
cps |
30000 |
30000 |
Brookfield CP51,25℃ |
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Thixotropic Index |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.0 |
4.0 |
Brookfield CP51,25℃ |
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Die Shear Strength @25℃ |
kgf |
20 |
20 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Die Shear Strength @160℃ |
kgf |
2.4 |
2.4 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Sodium (Na+) |
ppm |
＜15 |
＜15 |
Water Extract 24h@100℃ |
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Chloride (Cl-) |
ppm |
＜10 |
＜10 |
Water Extract 24h@100℃ |
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Thermal Conductivity |
W/m·K |
2.5 |
2.5 |
LFA |
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Volume Resistivity |
Ω·cm |
＜6×10-4 |
4×10-4 |
Standard curing conditions |
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Glass Transition Temperature (Tg) |
℃ |
106 |
106 |
TMA |
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Coefficient of Thermal Expansion Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
50 |
50 |
TMA |
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Coefficient of Thermal Expansion Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
145 |
145 |
TMA |
- 1、推薦固化條件：150℃×1.0小時或125℃×2.0小時。
- 2、解凍：使用前需從冷凍儲存中取出粘合劑，并在室溫下解凍60-90分鐘。解凍過程中需保持注射器垂直放置。解凍后應立即使用分配設備進行操作。
- 3、使用期限：解凍后應在23℃、50%相對濕度條件下48小時內完成粘合劑分配或浸漬操作。禁止反復凍融。為確保粘合效果，需保持待粘接基材表面清潔。避免接觸眼睛和皮膚。如發生皮膚接觸，應立即用肥皂和水沖洗并尋求醫療救助。
1、ZJ-EPDA841可根據客戶需求提供5cc 或10cc 包裝規格。
1、ZJ-EPDA841必須保存在原包裝內，儲存溫度≤-40℃。儲存條件不當可能對產品的應用及固化性能產生不利影響。保質期為自生產之日起12個月。過期后，若通過后續測試，該產品仍可繼續使用。
2、本產品應作為非危險品進行儲存和運輸。