ZJ-UF302
底部填充膠
底部填充膠
之江ZJ-UF302 是一種用于倒裝芯片制造的環氧樹脂絕緣材料。其卓越的流動性使其能夠充分滲透至基板、集成電路芯片和互聯焊點之間的狹窄間隙，從而在熱循環過程中確保優異的可靠性。
產品特性
1、低應力，低K 介質層；
2、優異的共面性與低翹曲特性；
3、優異的噴射點膠性能。
產品參數
ZJ-UF302主要參數
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項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
|
外觀 |
n.a |
黑色 |
黑色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
1.70±0.05 |
1.69 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉子 |
70000±5000 |
70000 |
E-型椎板粘度計 |
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操作時間 |
hours@25℃ |
48 |
48 |
GB/T 7123.1-2015 |
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儲藏時間 |
days@-40℃ |
180 |
180 |
GB/T 2793—1995 |
|
儲能模量@25℃ |
GPa |
>10 |
10.2 |
動態熱機械分析 (DMA) |
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玻璃化轉變溫度 |
℃ |
95 |
95 |
熱機械分析(TMA) |
|
線膨脹系數Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
26 |
26 |
熱機械分析(TMA) |
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線膨脹系數Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
86 |
86 |
熱機械分析(TMA) |
以上參數僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：165℃×2h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫療幫助。
顏色及包裝
1、之江ZJ-UF302 可按照客戶的要求，提供30cc 或50cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-UF302 以原包裝貯存在≤-40℃環境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為6 個月，到期后經檢測合格可繼續使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。